7月18-19日，校长陈向炜，副校长韩桂玲带领教务处、计算机与人工智能学院、电气工程与智能控制学院、智慧城市工程学院、软件学院负责同志，前往上海参加世界人工智能大会，并到商汤科技开展校企合作暨访企拓岗活动。

陈向炜一行首先参观了2026世界人工智能大会（WAIC）展馆。本届大会以“智能伙伴共创未来”为主题，设置论坛会议、展览展示、评奖赛事、应用体验、创新孵化、招才引智六大板块。展会展览面积首度突破10万平方米，吸引1100余家海内外企业参展，超300款前沿产品进行全球首发，集中展示全球人工智能领域前沿技术、硬核成果与民生落地应用。

随后，陈向炜一行前往商汤科技实地走访调研，系统了解企业在智慧城市、智慧医疗、机器人、大模型、智能体等领域的人工智能落地场景。实地体验“商汤日日新SenseNova”大模型多模态交互能力，细致观摩精准医疗诊断、自动驾驶实时决策、元宇宙数字孪生等示范项目，直观感受商汤科技完整的技术体系与产业创新优势。

座谈会上，陈向炜介绍了学校的办学特色、办学成就和育人理念。校企双方围绕产教深度融合、专业建设、应用型人才培养、实习实训基地建设、人工智能产业学院等方面开展深度研讨，一致表达持续拓展交流、深化务实合作的意愿。商汤科技商予科技总经理刘彬、华南区总监马振瑞介绍了商汤科技的发展历程、企业文化以及业务发展战略。

本次访企拓岗活动，校企双方初步达成合作共识，明晰后续合作方向。下一步，双方将常态化开展对接交流，立足互利共赢的合作基础，持续推进校企协同育人，实现资源互补、发展共赢。

（供稿单位：软件学院 审核：刘佳 编审：贾莉美 审签：冉祥华）